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  • 你需要知道的17年处理器的发展趋势

    发布:长沙Java培训      来源:techug      时间:2016-10-11

  • 达内长沙java培训想和大家简单聊一聊16年末,17年处理器领域的发展趋势。

    10nm抢着要,16nm产能满载,FDSOI工艺站在风口

    虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm,但考虑到成本、良品率等因素,2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面,各家都会抢着用。

    而在14/16nm产能方面,台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设 备,但考虑到要满足苹果A9/A10之外,还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内,联发科也会发布16nm的新Soc,加上NV下一代Volta架构依然采用16nm,因此推算在16年末,17年初,台积电16nm产能依然十分吃紧。

    值得一提的是,台积电在今年的第二季度便开始提供成本更具优势的16nm FFC制程工艺,来迎合中、低市场的处理器产品(例如即将推出的Helio P20)。可以说,无论是FF+,还是FFC制程,在16年末,17初的生产排期都是满满的~

    而三星14nm产能就相对来说没有台积电那么满负荷工作了,因为苹果A10全部由台积电代工生产,为了让晶圆厂产线不空转,三星不得不上门找联发科、海思麒麟以及Nvidia寻求合作…这真的可以用无事找事做来形容…当然,随着16年底,17年初骁龙处理器订单量的增多(尤其春节过后的骁龙821/820以及骁龙625),三星14nm产线“空转”的情况也会得到改善,甚至一下子忙碌起来~

    这儿达内长沙java培训还想简单聊一下FDSOI。随着物联网的普及,其所需要的芯片在尺寸,功耗以及成本上都要着重考虑,而这些芯片则非常适合使用FDSOI工艺来打造。首先在成本上,FDSOI能和以前的BulkCMOS一样保持平面晶体管构造,这与立体的FinFET相比,制造工序可以明显减少,工艺成本也能大幅降低。简单来说,FDSOI贵在晶圆,而FinFET贵在除晶圆外的每一道工序。因此随着物联网的普及,FDSOI就是站在风筒上的那只猪。

    为了兼顾功耗,多核心策略回归

    功耗与发热对于处理器厂商来说似乎是一个永恒的话题,为此联发科、高通、三星以及麒麟都发布(或将发布)不少主打“绿色环保”的产品。像Helio P20、骁龙625、Exynos 7870、麒麟650,它们都使用了小核心+先进制程的手法来降低功耗。

    而高端处理器方面,多核心策略也开始回归,核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能,更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。就像苹果首次使用了4核心设计的A10,在轻载情况下仅调用小核心从而节省能耗。

    联发科方面,Helio X30的三丛集核心群也得到了更新,其小核从X20的8*A53变成4*A53+4*A35,配合全新的CorePilot技术,在使用场景上形成了高负载调用A73,中负载调用A53,轻负载调用A35的结构。

    而Cortex-A35这可以说是节能环保的神器,从arm数据得知,这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能,但在功耗上仅为A53的68%。另外,在相同的制程工艺下,A35的核心面积仅为A53的75%,芯片面积降下来了,成本也自然降下来 了~

    高通方面,有消息指出骁龙830、828都会采用多个Kryo架构的大小核心,其中骁龙830为8*Kryo,骁龙828为6*Kryo,在频率上形成大小核结构。

    而三星Exynos 8895也是在原来Big.LITTLE结构上作更新,可以说是较为平稳的升级。因此达内长沙java培训认为,除了常规的制程更新之外,多核心策略必然会成为17年处理器厂商的关注点。

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